[2월 14일] 베스트윈(주) 채용 안내
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작성자 관리자 작성일 17-02-14 12:04 조회 3,479회 댓글 0건본문
1. 모집 인원 : 반도체 FAB공정 설비PM 엔지니어 00명
- 반도체, 전기/전자, 기계, 정보통신 등 전공자
우대
※FAB라인에서 방진복 및 방진모자, 안전 보호구를 착용하고
메인 설비의 부품을 분해 및 세정, 조립 업무가 가능한
인력
2. 주요 업무 : 삼성전자 반도체 생산 핵심인 FAB공정 설비의 유지/보수
- 반도체 FAB설비의 정기적 부품 교체 및 세정,
설비 내외부 정비
- 최적의 생산 설비 유지와 설비효율 극대화로 생산성 및 품질 향상
3. 근무처 :경기도 화성시 소재 삼성전자
반도체 화성 사업장,평택사업장
4. 채용 일정: 서류접수 2/13~22일, 서류전형 합격자 면접 통보 2/27(월),
면접
3/3(금) , 최종 합격자 발표 3/8(수),
합격자 입사 3/15(수), 신입사원 교육3/15~3/24 (6주간)
첨부파일
- 베스트윈_채용공문_2017年2月.pdf (171.6K) 22회 다운로드 | DATE : 2017-02-14 12:04:15
- 베스트윈_입사지원서_및_자기소개서_양식_2.14_.doc (729.0K) 7회 다운로드 | DATE : 2017-02-14 12:04:15
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